机译:使用MALTA CMOS像素芯片的低质量,大面积单片硅像素检测器模块研究
机译:开发适用于极高辐射环境的n-in-p硅平面像素传感器和倒装芯片模块
机译:基于倒装芯片键合技术的光互连单模混合Ⅲ-Ⅴ/硅片上激光器
机译:基于TSV处理和薄读出芯片高级倒装芯片组装的3D混合像素检测器模块的制造
机译:使用倒装芯片键合的自由空间光互连的混合光接收器的设计和制造。
机译:使用基于Medipix3读出芯片的新型55 µm像素探测器 Lambda进行高通量排印成像
机译:Belle II像素顶点检测器原型DEpFET模块的表征和优化